분석 서비스 개시 : Decapsulation, Thinning, Polishing, Sawing
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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 2,589회 작성일 19-06-25 14:28본문
@ Service : Decapsulation, Substrate Thinning, Polishing, Sawing
@ 사용 장비
- Ultratec 사의 ASAP-1 IPS : Decapsulation 전용 장비
- Ultratec 사의 Ultrapol : Polishing 전용 장비
- Ultratec 사의 Ultraslice : Sawing 전용 장비
* 장비의 사양은 본 게시판에 올려져 있습니다.
* 상황에 따라 금액이 발생할 수 있습니다.
반도체 분석 및 Film 분석, 유리 분석 등 개발 부서 및 품질 부서에 종사하시는 분들은 언제든지 연락 바랍니다.
담당자 : 백 현철 이사 ( 02-2047-0492, E-mail : hcback@sungjinkm.com )
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